金科股份：無法兌付一筆1113萬美元利息，累計完成209億元有息負債展期工作

來源：智能家居時間：2023-01-03 10:37

??12月30日，金科地產(chǎn)集團股份有限公司公告稱，公司于2021年5月發(fā)行3.25億美金且擬于2024年5月到期票面利率6.85%的優(yōu)先票據(jù)，并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市。截至本公告日，上述優(yōu)先票據(jù)其項下一筆金額為1113.1萬美元的利息應于2022年11月28日到期兌付，但當前公司境內(nèi)現(xiàn)金流嚴重受限，公司竭盡所能，未能在寬限期屆滿時（即2022年12月28日）支付上述優(yōu)先票據(jù)項下應付未付的利息，構成上述優(yōu)先票據(jù)項下的違約事件。

??截至2022年11月末，公司并表口徑有息負債約為652億元，其中，銀行類約331億元、非銀類約153億元、債券類約168億元。較2021年末，公司竭力凈償還有息負債超150億元，截至2022年11月末，公司累計完成約209億元有息負債的展期工作（含已達成期限調整意向的有息負債）。

??同日，金科地產(chǎn)集團官微披露數(shù)據(jù)，2022年前11個月，金科累計交付項目135個、批次215個，交付面積1119萬平方米，僅住宅交付總套數(shù)超66200戶。

??金科股份12月30日收于1.91元/股，總市值101.99億元。