中國網(wǎng)地產(chǎn)訊  5月21日，據(jù)上交所消息，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司2021年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券獲上交所受理。

募集說明書顯示，該債券擬發(fā)行金額20億元，發(fā)行期限不超過5年期（含）。發(fā)行人為張江高科，主承銷商、受托管理人為中信證券。

據(jù)悉，本次債券募集資金扣除發(fā)行費用后，擬償還有息負(fù)債等。其中，擬用不超過17.255億元（含17.255億元）募集資金償還以下公司債券：

除上述擬使用本次債券募集資金償還的公司債券以外，擬用不超過2.745億元募集資金償還銀行貸款。

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