??新浪家居智能頻道訊 石頭科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月23日融資買入1167.54萬元，融資償還1201.80萬元，融資凈償還34.25萬元，當(dāng)前融資余額為2.35億元。

　　融券方面，融券賣出5038.00股，融券償還3142.00股，融券凈賣出1896.00股，當(dāng)前融券余量為6.97萬股。

　　綜合來看，石頭科技2月23日融資融券余額較昨日增加164.31萬元至2.85億元。

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