智能快訊|時擎科技完成超千萬美元B輪融資

??新浪家居智能家居頻道訊   日前,時擎科技宣布完成超千萬美元的B輪融資。本輪投資方包括SIG海納亞洲、浦東科創(chuàng)旗下海望資本、小橡創(chuàng)投和芮昱創(chuàng)投。同時,公司也已開啟B+輪融資,并預計將于近期完成。

        時擎科技成立于2018年,總部位于張江科學城,成立以來一直專注于端側(cè)智能處理芯片和解決方案。憑借團隊多年積累的處理器、多媒體SOC的研發(fā)經(jīng)驗,基于RISC-V指令架構(gòu)為各類端側(cè)應用量身定制了Timesformer DSA處理器,與各類端側(cè)算法和部署工具緊密融合,布局研發(fā)了AT系列端側(cè)智能處理芯片,滿足家電、家居、智能硬件等應用場景中對語音、影像進行本地智能算力的需要。

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