金地集團(tuán):擬發(fā)行20億元公司債券
來源:智能家居 時(shí)間:2021-02-24 16:02
中國(guó)網(wǎng)地產(chǎn)訊 2月24日,據(jù)上交所披露,金地集團(tuán)擬發(fā)行20億元公司債券。
品種一為5年期,附債券存續(xù)期第3年末發(fā)行人調(diào)整票面利率選擇權(quán)和投資者回售選擇權(quán);品種二為5年期。
據(jù)募集說明書顯示,債券牽頭主承銷商、簿記管理人、債券受托管理人為中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司,聯(lián)席主承銷商為光大證券、中信建投證券股份有限公司。債券名稱為金地(集團(tuán))股份有限公司公開發(fā)行2021年公司債券(第一期)。發(fā)行首日為2021年2月26日。
本期債券未來擬償還到期或回售的存續(xù)公司債券具體明細(xì)如下:
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