原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣820系統(tǒng)級芯片，爭搶5G中高端市場

圖片來源：聯(lián)發(fā)科

記者 |彭新

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旗艦之后，5G手機(jī)市場戰(zhàn)爭逐漸轉(zhuǎn)移至走量產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)中端手機(jī)市場發(fā)布新款5G集成手機(jī)芯片，以拓寬市場覆蓋。

5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布最新天璣820系統(tǒng)級芯片，該芯片采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)，整合5G基帶并同時(shí)支持SA（獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)），支持5G+5G雙卡雙待，在性能上聯(lián)發(fā)科方面表示，天璣820多核性能優(yōu)勢將近超同級37%。

5G+5G雙卡雙待是天璣820主要亮點(diǎn)，也讓天璣820成為首批支持該功能的5G芯片?！?G時(shí)代4G+4G，一張卡是2、3種，那兩張卡就是3×3，就是9種。5G因?yàn)橛蠸A跟NSA，其實(shí)又加2種，就變成5×5，變成25種，這個(gè)復(fù)雜度比4G時(shí)代是多很多的。我們提積累了超過10年的實(shí)力，十年磨一劍，才領(lǐng)先市場推出了5G+5G?！痹诎l(fā)布會(huì)后接受界面新聞?dòng)浾咴趦?nèi)的媒體采訪時(shí)，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品營銷處經(jīng)理粘宇村表示。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯稱，聯(lián)發(fā)科目前已推出旗艦級5G芯片天璣1000系列，以及主攻中高端5G手機(jī)市場的天璣800系列。天璣820是天璣800系列的成員，擁有旗艦級的架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越性能，綜合表現(xiàn)堪稱同級最強(qiáng)，期待以5G市場的突破者的姿態(tài)，推動(dòng)5G應(yīng)用普及化。

聯(lián)發(fā)科稱，在5G實(shí)網(wǎng)測試中，天璣820的5G上下行速率顯著超越同級，甚至優(yōu)于旗艦級競品；天璣820搭載聯(lián)發(fā)科獨(dú)家5G UltraSave省電技術(shù)，以全球最低5G功耗帶來更長效的電池續(xù)航力。另外，該款單芯片搭載獨(dú)立AI處理器APU3.0，透過專屬硬件加速，帶來更好的浮點(diǎn)AI運(yùn)算能力。

此次天璣820一推出即獲手機(jī)終端廠商采用，搭載該款芯片的首款手機(jī)為紅米10X，將會(huì)在5月26日正式發(fā)布。小米集團(tuán)副總裁與紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會(huì)上稱，小米去年與聯(lián)發(fā)科合作，推出搭載聯(lián)發(fā)科G90T的紅米Noto 8 Pro，在今年第一季度銷量躍居全球第5名，基于本次合作，看好此次天璣820成為今年最強(qiáng)勁中高端手機(jī)芯片。

此外，盧偉冰表示，除紅米10X以外，未來將持續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，為客戶帶來性價(jià)比高的產(chǎn)品。除小米外，天璣820預(yù)計(jì)也將獲得OPPO、vivo等大客戶采用，在下半年推出新款手機(jī)。

不過，市場競爭加大，先期上市的5G手機(jī)價(jià)格也正在迅速下探，擠壓現(xiàn)有5G中端產(chǎn)品價(jià)格區(qū)間，對于芯片供應(yīng)商而言，也正不斷將旗艦級芯片規(guī)格下放至中、低端5G芯片解決方案中，提前滿足客戶需求。

經(jīng)歷過一季度5G手機(jī)密集發(fā)布洗禮，首批5G手機(jī)主要定位為 “帶量旗艦”和“高端旗艦”的高端機(jī)型已初步完成市場布局，市場預(yù)計(jì)5G將快速滲透到走量的中端市場之下，高強(qiáng)度競爭下，聯(lián)發(fā)科搶攻5G中端市場企圖強(qiáng)烈，上半年已接連推出兩款5G中高端芯片，分別是天璣1000Plus和天璣820。

在5G中端市場，目前華為海思麒麟820已近期應(yīng)用到榮耀30S、榮耀X10上，紅米的K30極速版將首發(fā)驍龍768G。三星聯(lián)手vivo于去年9月初發(fā)布了5G系統(tǒng)級芯片獵戶座980后，近期發(fā)布新機(jī)型vivo G1，主攻政企市場。預(yù)計(jì)此批手機(jī)價(jià)格在2000元至3000元左右。

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度中國智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片排行榜中，受到手機(jī)發(fā)售量增長的帶動(dòng)，華為的海思麒麟芯片的市場份額已經(jīng)達(dá)到了43.9%。受到海思的擠壓，高通和聯(lián)發(fā)科相比去年都有下跌，其中第二名的高通市場份額為32.8%，聯(lián)發(fā)科則是13.1%。

但隨著市場環(huán)境變化，市場預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將在新需求中受益，其中包括華為增加聯(lián)發(fā)科芯片采購訂單、以及vivo、OPPO、小米未來市場增長等。包括里昂證券、野村證券、摩根大通、高通等券商，已于近日紛紛調(diào)高聯(lián)發(fā)科目標(biāo)股價(jià)。

在5月18日天璣820發(fā)布當(dāng)天，聯(lián)發(fā)科股價(jià)早盤一度漲停，18、19日兩日累計(jì)上漲12.4%，今日聯(lián)發(fā)科報(bào)收462元新臺(tái)幣。返回搜狐，查看更多

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